软考找老孙
软考找老孙guoruankao.com
返回题库更新记录
题库扩容2026-05-25 10:42:34本轮重点

系规题库扩容:Ch15 技术与研发管理(全章 100 道封顶)

B 档章节 Ch15 全章 100 道封顶。覆盖 15.1 技术研发管理(目标/组织/过程/要点)+ 15.2 技术研发应用(管理要点/主要应用)+ 15.3 知识产权管理(专利/商标/著作权/商业秘密)。与 Ch5.5 软件工厂、Ch10 云原生 DevOps 范畴严格分离。

#系规#Ch15#B档#研发管理#知识产权#专利#商业秘密
新增题目
100
修正题目
0
解析补强
0

本次更新概览

  • 15.1 研发管理:立项→设计→实施→验收→推广→退出
  • 15.3 专利申请流程 + 三种专利类型(发明/实用新型/外观设计)
  • 15.3 商业秘密 + NDA + 竞业禁止
  • 与 Ch5.5 软件工厂 + Ch10 DevOps 严格分层

用户会看到什么变化

  • /practice/banks?bank_id=4 :Ch15 全章 100 道封顶
  • /practice/updates :Ch15 batch_01 里程碑

涉及题目

下列题目属于本次更新中最有代表性的变更点,便于用户和运营同事快速追踪。

0 条记录
意见反馈
回到顶部咨询
【过软考找老孙】系规题库扩容:Ch15 技术与研发管理(全章 100 道封顶) | 题库更新记录 | 软考找老孙